放置热电阻温度检测器晶片的高温晶片夹持器
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种高温晶片夹持器，用于在测量调整热板温度时放置热电阻温度检测器晶片。目前将热电阻温度检测器晶片用于测量调节各种热板温度时，需要工程师手工放置热电阻温度检测器晶片于热板上，这个过程中，一方面由于空间狭窄使得操作不便，另一方面所述操作的环境温度较高(100℃～250℃)，也不利于人手操作。这种条件容易造成工程师不小心打破热电阻温度检测器晶片而造成浪费，且容易造成危险。使用本发明提供的工具可以防止这些问题。
基本信息
专利标题 ：
放置热电阻温度检测器晶片的高温晶片夹持器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101039537A
申请号 ：
CN200610024841.1
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈钦裕钟建民林世鸿周敏祺
申请人 ：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610024841.1
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B1/02 G05D23/00
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183803763
IPC(主分类) : H05B 3/02
专利申请号 : 2006100248411
公开日 : 20070919
号牌文件序号 : 101183803763
IPC(主分类) : H05B 3/02
专利申请号 : 2006100248411
公开日 : 20070919
2007-11-14 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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