微型热声制冷模块装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种利用热声效应对电子光电子器件和芯片进行散热或制冷的微型热声制冷模块装置。本发明的典型模块包括前端驱动膜线圈1，前端永磁膜2，热端换热器3，热端换热器扩展面4，冷端换热器5，回热器6，骨架(谐振腔)7，冷端换热器扩展面8，后端膜线圈9，后端永磁膜10，热端换热器11，绝热膜12等零部件组成。本发明的单个模块的制冷量大于200mW，制冷温差为30℃。本发明充分利用了热声热机结构简单，基本无运动部件，可以达到较高的制冷效率等优势，实现芯片冷却，达到消除芯片热点，实现芯片可靠工作等多种目的。本发明的实施，可以大大推动芯片冷却技术的发展，提高各种电子、光电子器件和芯片的性能和应用范围。
基本信息
专利标题 ：
微型热声制冷模块装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1829430A
申请号 ：
CN200610031231.4
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘益才郭方中
申请人 ：
中南大学
申请人地址 ：
410083湖南省长沙市岳麓区麓山南路中南大学校本部科技处
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610031231.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L23/36 F25B9/14
相关图片
法律状态
2009-02-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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