压敏胶及其配制方法
专利权的终止
摘要

本发明公开了一种压敏胶及其配制方法,旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54~58份、十二烷基硫酸钠0.30~0.40份、过硫酸氨0.32~0.42份、混合物料41~45份、氨水适量配制而成,其中混合物料是由醋酸乙烯酯,丙烯酸丁酯,丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成;所述压敏胶的配制方法为:取水,加热升温,并缓慢加入十二烷基酸钠;温度升高至80~90℃时,补加过硫酸铵;保持温度为80~90℃,滴加混合物料;保温并搅拌30分钟,逐步降温至55℃,加氨水调节pH值到8;继续降温至温度为45℃,配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。

基本信息
专利标题 :
压敏胶及其配制方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1824721A
申请号 :
CN200610032864.7
公开(公告)日 :
2006-08-30
申请日 :
2006-01-12
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐景浩
申请人 :
珠海元盛电子科技有限公司
申请人地址 :
519060广东省珠海市香洲区科技工业园珠海元盛电子科技有限公司
代理机构 :
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 :
李彦孚
优先权 :
CN200610032864.7
主分类号 :
C09J131/04
IPC分类号 :
C09J131/04  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J131/00
基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂,其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键,并且至少有1个是以饱和羧酸、碳酸或卤甲酸的酰氧基为终端;基于此种聚合物的衍生物的黏合剂
C09J131/02
一元羧酸酯的均聚物或共聚物
C09J131/04
乙酸乙烯酯的均聚物或共聚物
法律状态
2015-03-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101600530510
IPC(主分类) : C09J 131/04
专利号 : ZL2006100328647
申请日 : 20060112
授权公告日 : 20080416
终止日期 : 20140112
2010-07-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003040093
IPC(主分类) : C09J 131/04
专利号 : ZL2006100328647
变更事项 : 专利权人
变更前 : 珠海元盛电子科技股份有限公司
变更后 : 珠海元盛电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 519060 广东省珠海市香洲区科技工业园珠海元盛电子科技股份有限公司
变更后 : 519060 广东省珠海市香洲区南屏洪湾工业区香工路17号珠海元盛电子科技股份有限公司
2008-04-16 :
授权
2008-04-09 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 珠海元盛电子科技有限公司
变更后 : 珠海元盛电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 广东省珠海市香洲区科技工业园珠海元盛电子科技有限公司 邮编 : 519060
变更后 : 广东省珠海市香洲区科技工业园珠海元盛电子科技有限公司 邮编 : 519060
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-08-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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