化学镀Ni－Cu－P合金在镁合金表面的处理方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种化学镀Ni－Cu－P合金在镁合金表面的处理方法，其至少包括如下步骤：步骤一：表面喷砂；步骤二：超声波清洗；步骤三：酸洗30S－600S；步骤四：超声波清洗；步骤五：活化1－5min；步骤六：水洗后；步骤七：化学镀镍铜磷合金，在pH＝7.5－9.5，温度70－95℃下，用硫酸镍、硫酸铜、柠檬酸钠、次磷镀10－60min；步骤八：化学镀镍，在pH＝6.5－9.0，温度40－55℃，用硫酸镍、柠檬酸钠、次亚磷酸钠镀10－40min。有效解决化学镀镍高空隙率的问题，可提高镀层对镁合金基材的保护，成本低廉，耐腐蚀性能良好，无污染，相对环保，而且产品性能优异。
基本信息
专利标题 ：
化学镀Ni－Cu－P合金在镁合金表面的处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101003897A
申请号 ：
CN200610033119.4
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王江锋
申请人 ：
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610033119.4
主分类号 ：
C23C18/32
IPC分类号 ：
C23C18/32 C23C18/18 C23C18/30 B08B3/12 C23G1/02 B24C1/04 B24C11/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/32
用铁、钴或镍之一种镀覆；用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
法律状态
2009-08-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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