本发明公开一种柔性电路基材胶粘剂，所述基材胶粘剂包括多种环氧树脂，所述多种环氧树脂均为不含卤素环氧树脂，其中包括多官能度含磷环氧树脂，并且总环氧树脂中含磷量不低于2％。本发明还公开了上述胶粘剂的制备方法以及制得的基材。由本发明的胶粘剂制备的柔性电路基材符合IPC标准，不含卤素，且在330℃30s不起泡不分层，剥离强度1.6kg/cm，耐折次数1000万次以上，Tg温度高达90℃，阻燃性达UL－94标准。