一种高介电常数复合物及其制法和用途
发明专利申请公布后的驳回
摘要
一种高介电常数复合材料，其中至少包括多省醌自由基聚合物(PAQR)或其衍生物中的一种作为高介电常数填料，至少包括一种高分子材料作为基体材料，其中基体高分子材料的质量百分含量为20～90％；PAQR或其衍生物的质量百分含量为80～10％。本发明的由多省醌自由基聚合物或其衍生物和高分子基体材料形成的高介电常数复合材料具有稳定和易加工性，其介电常数可以高达3×104。本发明中的高介电常数高分子复合材料可以用于超高容量电容器、计算机芯片制造、微电机系统、仿真器件、天然能源利用等领域。
基本信息
专利标题 ：
一种高介电常数复合物及其制法和用途
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1821304A
申请号 ：
CN200610038253.3
公开（公告）日 ：
2006-08-23
申请日 ：
2006-02-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈群东朱丹张娟阎青
申请人 ：
南京大学
申请人地址 ：
210093江苏省南京市汉口路22号南京大学科技处
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
黄嘉栋
优先权 ：
CN200610038253.3
主分类号 ：
C08L75/04
IPC分类号 ：
C08L75/04 C08L101/02 C08L29/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L75/00
聚脲或聚氨酯的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L75/04
聚氨酯
法律状态
2010-08-04 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101003709917
IPC(主分类) : C08L 75/04
专利申请号 : 2006100382533
公开日 : 20060823
号牌文件序号 : 101003709917
IPC(主分类) : C08L 75/04
专利申请号 : 2006100382533
公开日 : 20060823
2006-10-18 ：
实质审查的生效
2006-08-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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