一种高纯球形硅微粉的生产方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种大规模集成电路封装填料用高纯球形硅微粉的制备方法。对硅溶胶进行喷雾干燥，得到微球形二氧化硅凝胶，热处理后得到高纯球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能达到大规模集成电路封装要求。
基本信息
专利标题 ：
一种高纯球形硅微粉的生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101037206A
申请号 ：
CN200610038823.9
公开（公告）日 ：
2007-09-19
申请日 ：
2006-03-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李长之李凤生李晓冬曹家凯阮建军宋洪昌汪维桥王松宪杨毅梁友昌姜炜顾志明刘宏英
申请人 ：
连云港东海硅微粉有限责任公司
申请人地址 ：
222346江苏省连云港市东海县浦南开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610038823.9
主分类号 ：
C01B33/18
IPC分类号 ：
C01B33/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C01
无机化学
C01B
非金属元素；其化合物
C01B33/00
硅; 其化合物
C01B33/113
氧化硅；其水合物
C01B33/12
硅石；其水合物，如勒皮硅酸
C01B33/18
既非溶胶态又非凝胶态的细分散硅石的制备；其后处理
法律状态
2011-03-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101075677691
IPC(主分类) : C01B 33/18
专利申请号 : 2006100388239
公开日 : 20070919
号牌文件序号 : 101075677691
IPC(主分类) : C01B 33/18
专利申请号 : 2006100388239
公开日 : 20070919
2009-03-25 ：
实质审查的生效
2007-09-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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