本发明公开了一种利用电磁力测定金属薄膜/基体结合强度的装置及方法，该装置包括一个密闭容器，其内部放置有装有冷却水的冷却台架，密闭容器上分别有进气孔、出气孔，冷却水通过管路连接密闭容器上的进水孔及出水孔，在密闭容器上还有一个用于外界声发射信号采集设备的发声发射探头以及一个用于外接直流电源及电流控制系统的电流接线柱，将待测金属薄膜/基体置于密闭容器内，通过外加磁场使导电的金属薄膜受力而从基板上剥落，记录金属薄膜剥落使对因的电流及磁感应强度，即可计算得出金属薄膜/基体结合强度。该方法适合对于微电子领域广泛应用的硅基体及其它半导体或绝缘体表面的各类金属和合金薄膜结合强度的测定，成本低、简单方便且更适合实际工况。