一种陶质硅砂烧结装饰砖及其生产方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种陶质硅砂烧结装饰砖及其生产方法，原料重量比：硅砂为45－75％，粘土为25－55％，将硅砂与粘土混匀，成型，经高温烧结即得。本发明具有不加任何颜料，色彩自然多样，保湿效果好、透水透气性强的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种陶质硅砂烧结装饰砖及其生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1810709A
申请号 ：
CN200610050903.6
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
韩林
申请人 ：
韩林
申请人地址 ：
550005贵州省贵阳市青年路127号东宝花园16栋4单元6－1号
代理机构 ：
贵阳东圣专利商标事务有限公司
代理人 ：
袁庆云
优先权 ：
CN200610050903.6
主分类号 ：
C04B35/16
IPC分类号 ：
C04B35/16 C04B33/04 C04B35/622
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C04
水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料
C04B
石灰；氧化镁；矿渣；水泥；其组合物，例如：砂浆、混凝土或类似的建筑材料；人造石；陶瓷；耐火材料；天然石的处理
C04B35/00
以成分为特征的陶瓷成型制品；陶瓷组合物；准备制造陶瓷制品的无机化合物的加工粉末
C04B35/01
以氧化物为基料的
C04B35/16
以黏土之外的硅酸盐为基料的
法律状态
2008-06-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-27 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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