阻燃、热导性硅酮成形体及其制造方法
发明专利申请公布后的驳回
摘要
提供一种硬度低但显示出改善的操作性能的阻燃、热导性硅酮成形体，以及这样一种成形体的生产方法和使用该成形体的电子部件冷却方法。所述成形体，包含从一种组合物的固化产物形成的成形体，该组合物包含(a)100质量份一种含有与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)200～5000质量份一种导热填料，(c)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量足以为所述成分(a)内的每1mol键烯基提供所述成分(c)内0.1～5.0mol与硅原子键合的氢原子，和(d)有效量的铂族金属系加成反应催化剂；和一个在所述成形体表面上形成的表面层，该表面层包含(e)一种含有与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，和(f)一种阻燃剂，其中加成反应产物是在所述成分(e)的所述有机氢聚硅氧烷与所述成分(a)的所述有机聚硅氧烷之间发生的。
基本信息
专利标题 ：
阻燃、热导性硅酮成形体及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1803925A
申请号 ：
CN200610051332.8
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-05
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朝稻雅弥樱井祐贵
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘元金
优先权 ：
CN200610051332.8
主分类号 ：
C08L83/07
IPC分类号 ：
C08L83/07 C08K3/20 C08J5/18 C09K5/14 C08K3/08 C08K3/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L83/00
由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物
C08L83/04
聚硅氧烷
C08L83/07
含连接到不饱和脂族基团的硅的
法律状态
2011-09-14 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101183798472
IPC(主分类) : C08L 83/07
专利申请号 : 2006100513328
公开日 : 20060719
号牌文件序号 : 101183798472
IPC(主分类) : C08L 83/07
专利申请号 : 2006100513328
公开日 : 20060719
2008-01-09 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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