电子部件、电光学装置及电子机器
专利权的终止
摘要
一种电子部件，具有：在矩形的芯片基板(50)的能动面(50A)的一侧设置的凸垫(24)，沿着芯片基板(50)中的周边的各边设置的树脂突起(12)，由与所述凸垫(24)电连接、而且达到树脂突起(12)的表面的导电膜(20)形成的导电部(10)。而且，树脂突起(12)，由线状连续的突条体构成；在芯片基板(50)的至少1个边上，在该边的中央部形成间隙(S)地设置多个树脂突起(12)。提供既具有良好的树脂排出性，又不需要进行等离子体处理的可靠性高的电子部件、电光学装置及电子机器。
基本信息
专利标题 ：
电子部件、电光学装置及电子机器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819169A
申请号 ：
CN200610051389.8
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
加藤洋树田中秀一
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200610051389.8
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2015-02-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101599919499
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2006100513898
申请日 : 20060104
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140104
号牌文件序号 : 101599919499
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2006100513898
申请日 : 20060104
授权公告日 : 20090318
终止日期 : 20140104
2009-03-18 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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