太阳能电池的封装结构
专利权的终止
摘要

一种高效率聚光型太阳能电池的封装结构,此封装结构包含一置放太阳能芯片的承载基座、一对正负极导电架及一外层包封体。外层包封体可用来聚光,且本身具有抗反射光的功能以增加太阳光的聚光效率,此结构可增加太阳能芯片的光接收量。如此的太阳能电池的封装结构具有低制作成本的优势且可以随使用者的需求而设计组装成所需的形状及大小。

基本信息
专利标题 :
太阳能电池的封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101026195A
申请号 :
CN200610055041.6
公开(公告)日 :
2007-08-29
申请日 :
2006-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赖利弘赖利温黄堃芳谢文升林佳宏石立傑
申请人 :
海德威电子工业股份有限公司;禧通科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾台中市
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
谢丽娜
优先权 :
CN200610055041.6
主分类号 :
H01L31/048
IPC分类号 :
H01L31/048  
法律状态
2016-04-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101654738991
IPC(主分类) : H01L 31/048
专利号 : ZL2006100550416
申请日 : 20060224
授权公告日 : 20100714
终止日期 : 20150224
2013-08-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101646823158
IPC(主分类) : H01L 31/048
专利号 : ZL2006100550416
变更事项 : 专利权人
变更前 : 海德威电子工业股份有限公司
变更后 : 海德威电子工业股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 中国台湾台中市
变更后 : 中国台湾台中市南屯区精科东路15号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 禧通科技股份有限公司
变更后 : 华立捷科技股份有限公司
2010-07-14 :
授权
2007-10-24 :
实质审查的生效
2007-08-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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