提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要

本发明是一种提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法,先于一基板的顶面设置有线路以及形成有至少一个镂空部,再于一金属制成的散热片顶面形成有对应所述基板上镂空部的凸块,将基板与散热片结合令凸块穿过对应的镂空部,后定义穿设于镂空部内的凸块是用以设置发光二极管芯片的芯片座;如此一来,本发明可利用该芯片座直接将发光二极管发光所产生的热能传导至散热片,而毋需使用高成本的高导热性材料,因此不但达到提高散热效率的目的,亦具有极佳的散热效果。

基本信息
专利标题 :
提高散热效率的发光二极管背光模块电路板及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101035409A
申请号 :
CN200610057319.3
公开(公告)日 :
2007-09-12
申请日 :
2006-03-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
张荣骞
申请人 :
相互股份有限公司
申请人地址 :
台湾省台北县
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200610057319.3
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18  H05K7/20  G09F9/00  F21V29/00  F21Y101/02  
法律状态
2010-12-29 :
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101058194149
IPC(主分类) : H05K 1/18
专利申请号 : 2006100573193
公开日 : 20070912
2007-11-07 :
实质审查的生效
2007-09-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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