室隔离阀RF接地
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摘要
本发明提供了一种用于接地室隔离阀的方法和装置。一般地，该方法利用(多个)导电性弹性构件，以有效地接地室隔离阀和/或隔离阀门，同时避免处理系统中的移动组件之间的金属－金属接触。在一个实施例中，弹性构件固定地附接到室隔离阀的门并且与该门电导通。当门在关闭位置(即在等离子体处理室中的衬底处理期间)时，弹性构件与等离子体处理系统的被接地组件进行接触。在另一实施例中，导电弹性构件附接到隔离阀上，而当支柱构件在衬底处理期间被布置以保持隔离阀门于合适位置时，其开始与等离子体处理系统的被接地组件接触。还提供了其他构造。
基本信息
专利标题 ：
室隔离阀RF接地
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1892980A
申请号 ：
CN200610057675.5
公开（公告）日 ：
2007-01-10
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李可凌栗田伸一伊曼纽尔·比尔
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王安武
优先权 ：
CN200610057675.5
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/67 H01L21/3065 H01L21/20 C23C14/00 C23C16/00 C23F4/00 H05H1/46 H01J37/32
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2010-01-27 ：
授权
2008-08-27 ：
实质审查的生效
2007-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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