IC标签
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种IC标签，不会容易破坏、不会给人体带来危险，极力减少废弃量，使在删除信息数据所需要的时间、环境卫生方面上的问题最小化，可以进行再利用，可大幅度减少管理系统所需费用。构成在金属制天线(3)上接合IC芯片(4)、并使其一体化而成的IC芯片安装体(2)。在IC芯片安装体(2)包覆陶瓷制外装部件(5、6)而构成IC标签(1)。金属制天线(3)是将金属制线材卷绕成线圈状而成。为使陶瓷制外装部件(5、6)相互接合、并且将IC芯片安装体(2)确实地固定于陶瓷制外装部件(5、6)内而使用陶瓷类填充材料(7)。
基本信息
专利标题 ：
IC标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828641A
申请号 ：
CN200610058254.4
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
小松弘英
申请人 ：
KRD株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200610058254.4
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077 G09F3/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2008-12-03 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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