用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统
授权
摘要

本发明提供一种用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统,该方法包括下列步骤:根据一制程设备相关的生产数据,以替一虚拟感测系统选取重要硬件参数;以及收集关于该制程设备的生产数据。该方法更包括下列步骤:于多个的半导体产品生产时,动态地维持该虚拟感测系统;以及运用该虚拟感测系统以及收集的该生产数据以预测一半导体产品经由该制程设备处理后的情况。本发明所述的用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统,提供一对于晶圆生产进行监控与控制的方式,以增进效率并降低成本。

基本信息
专利标题 :
用以监控半导体生产设备中的处理工具的方法与系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1858665A
申请号 :
CN200610058266.7
公开(公告)日 :
2006-11-08
申请日 :
2006-02-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
林俊贤陈炳旭巫尚霖柯俊成
申请人 :
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 :
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN200610058266.7
主分类号 :
G05B19/048
IPC分类号 :
G05B19/048  G05B19/02  H01L21/66  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制;调节
G05B
一般的控制或调节系统;这种系统的功能单元;用于这种系统或单元的监视或测试装置
G05B19/00
程序控制系统
G05B19/02
电的
G05B19/04
除数字控制外的程序控制,即顺序控制器或逻辑控制器
G05B19/048
监视;安全装置
法律状态
2009-01-14 :
授权
2007-01-03 :
实质审查的生效
2006-11-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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