栈板结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的栈板结构，包含：栈板基座，栈板基座预先一体成型，且形成有筒体，筒体一端设导接部，导接部设环围，环围上下表面各设突缘及贯穿孔，突缘及贯穿孔均为多个，且可为对称或非对称；均匀或非均匀设置；筒体另一端再设衔接部，该衔接部依据栈板的需要而设置，若是双层栈板则必须设置；若为单层栈板则可以免设衔接部；栈板块，栈板块可以为单层或双层而形成上、下栈板块，其中不论为单层或双层的上栈板块于成型时，同时与前述栈板基座结合而一体成型，以确保栈板结构强度。
基本信息
专利标题 ：
栈板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101028876A
申请号 ：
CN200610058373.X
公开（公告）日 ：
2007-09-05
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭文南
申请人 ：
郭文南
申请人地址 ：
台湾省高雄县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200610058373.X
主分类号 ：
B65D19/26
IPC分类号 ：
B65D19/26 B65D19/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D19/00
托盘或类似的平板，带有或不带有用于支承升降载荷的侧壁
B65D19/22
不带侧壁的刚性托盘
B65D19/26
带有组装或连接两个或多个组件构成的主体
法律状态
2010-03-24 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31 ：
实质审查的生效
2007-09-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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