可调节感测元件镜头偏差的方法及其封装结构
专利权的终止
摘要

本发明提供一种可调节感测元件镜头偏差的方法及其封装结构。该封装结构包括自下而上布设的承载基板、感光芯片及透光元件以及包覆于该等元件外部的框架。感光芯片具有第一键合区,承载基板具有第二键合区,若干金属连接线的两端分别键合于该两键合区。金属连接线包括自感光芯片的第一键合区向上凸伸的抵顶线,抵顶线顶端向上与所述透光元件的下表面抵顶。本发明通过调整金属连接线的长度来调节抵顶线的高度,进而调节透光元件与感光芯片之间的相对位置关系,从而简便、精确调整包括透光元件在内的镜头整体相对感光芯片的角度偏差。

基本信息
专利标题 :
可调节感测元件镜头偏差的方法及其封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101034710A
申请号 :
CN200610059454.1
公开(公告)日 :
2007-09-12
申请日 :
2006-03-07
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
廖浚男
申请人 :
崴强科技股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾新竹市科学园区
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
刘文意
优先权 :
CN200610059454.1
主分类号 :
H01L27/146
IPC分类号 :
H01L27/146  H01L23/49  H01L21/50  H01L21/60  H04N5/225  
法律状态
2013-04-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101444717796
IPC(主分类) : H01L 27/146
专利号 : ZL2006100594541
申请日 : 20060307
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20120307
2009-02-11 :
授权
2007-11-07 :
实质审查的生效
2007-09-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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