用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物和半导...
授权
摘要
一种底层涂料组合物，该组合物包含含有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺－酰亚胺树脂、环氧树脂、固化促进剂和有机溶剂，并形成固化的涂层，该涂层通过短暂的低温加热具有耐热性和防水性，有助于环氧树脂模塑配混料与半导体部件的粘合。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物和半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1834175A
申请号 ：
CN200610059762.4
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-03-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
秋叶秀树盐原利夫
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
任宗华
优先权 ：
CN200610059762.4
主分类号 ：
C09D179/08
IPC分类号 ：
C09D179/08 C09K3/10 H01L23/28
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D
涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K3/10；用于防止泄漏的材料入C09K3/12；电解或电泳生成镀层的方
C09D179/00
基于在C09D161/00至C09D177/00组中不包括的，由只在主链中形成含氮的，有或没有氧或碳键的反应得到的高分子化合物的涂料组合物
C09D179/04
在主链中具有含氮杂环的缩聚物；聚酰肼；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C09D179/08
聚酰亚胺；聚酯-酰亚胺；聚酰胺-酰亚胺；聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
法律状态
2011-05-04 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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