甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供：[1]一种甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法，其特征在于：将含有100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆注入元件，使其聚合；[2]一种甲基丙烯酸树脂二次成形体的制造方法，其特征在于：通过前述[1]记载的制造方法得到板状的甲基丙烯酸树脂成形体，将所得的甲基丙烯酸树脂成形体热成形；[3]一种甲基丙烯酸树脂成形体，其特征在于：使含有100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物的甲基丙烯酸甲酯类糊浆浇注聚合而形成；以及[4]一种甲基丙烯酸甲酯类糊浆，其包含100ppm～5000ppm聚合引发剂、500ppm～3500ppm烷基硫醇和50ppm～150ppm萜类化合物。
基本信息
专利标题 ：
甲基丙烯酸树脂成形体的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1817921A
申请号 ：
CN200610059908.5
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-02-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
水本智裕
申请人 ：
住友化学株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
郭煜
优先权 ：
CN200610059908.5
主分类号 ：
C08F120/14
IPC分类号 ：
C08F120/14 C08F2/44 C08J5/18
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08F
仅用碳-碳不饱和键反应得到的高分子化合物
C08F120/00
具有1个或更多不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个仅是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F120/02
具有少于10个碳原子的一元羧酸；它的衍生物
C08F120/10
酯
C08F120/12
一元醇或酚的
C08F120/14
甲酯
法律状态
2010-08-25 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101006990977
IPC(主分类) : C08F 120/14
专利申请号 : 2006100599085
公开日 : 20060816
号牌文件序号 : 101006990977
IPC(主分类) : C08F 120/14
专利申请号 : 2006100599085
公开日 : 20060816
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
