具有高介电常数陶瓷材料芯的多组分低温共烧制金属化陶瓷基片...
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种制造低温共烧制陶瓷结构的方法，该方法包括：提供包括至少一层芯带的前体生材层压体，所述芯带的介电常数至少为20；提供一层或多层自约束带；提供一层或多层初级带；排列所述芯带层、自约束带层和初级带层；对所述芯带层，自约束带层和初级带层进行层压和共烧制，形成所述陶瓷结构。
基本信息
专利标题 ：
具有高介电常数陶瓷材料芯的多组分低温共烧制金属化陶瓷基片及其开发方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1891454A
申请号 ：
CN200610059998.8
公开（公告）日 ：
2007-01-10
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
C·R·尼德斯M·F·麦克库姆斯K·M·奈尔
申请人 ：
E.I.内穆尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
顾敏
优先权 ：
CN200610059998.8
主分类号 ：
B32B18/00
IPC分类号 ：
B32B18/00 C04B37/00 H05K1/03 H05K3/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B18/00
实质上由陶瓷如耐火制品组成的层状产品
法律状态
2015-03-11 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101712053531
IPC(主分类) : B32B 18/00
专利申请号 : 2006100599988
申请公布日 : 20070110
号牌文件序号 : 101712053531
IPC(主分类) : B32B 18/00
专利申请号 : 2006100599988
申请公布日 : 20070110
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2007-01-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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