防止电路板线路断裂的方法
授权
摘要
本发明公开一种防止电路板上线路断裂的方法，在进行电路板的操作流程前贴附一薄膜于电路板表面，以强化此电路板的硬度。
基本信息
专利标题 ：
防止电路板线路断裂的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819739A
申请号 ：
CN200610067875.9
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-03-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈惠萍陈建仲陈玉青
申请人 ：
友达光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200610067875.9
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K1/02 G01R31/28
法律状态
2009-06-03 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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