环氧－有机硅混合树脂组合物及其制造方法、以及发光半导体装...
专利权的终止
摘要
环氧－有机硅混合树脂组合物，其特征在于以下述(A′)～(F)为必须成分：(A′)一分子中具有大于等于1个的脂肪族不饱和一价烃基，并且具有至少1个与硅原子结合的羟基的有机硅化合物，(B)环氧当量大于等于250的芳香族环氧树脂，或将芳香环部分或完全加氢的氢化型环氧树脂，(C)有机氢聚硅氧烷，(D)铂族金属系催化剂，(E)铝系固化催化剂，(F)粘度在25℃下为小于等于50mPa·s的非环式低粘度液状环氧树脂。使用本发明的环氧－有机硅混合树脂组合物的固化物被覆保护的发光半导体装置，由于耐热试验产生的变色也少，发光效率也高，故可提供长寿命且节能好的发光半导体装置，产业上的优点极大。
基本信息
专利标题 ：
环氧－有机硅混合树脂组合物及其制造方法、以及发光半导体装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1837284A
申请号 ：
CN200610068263.1
公开（公告）日 ：
2006-09-27
申请日 ：
2006-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
儿玉欣也柏木努
申请人 ：
信越化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN200610068263.1
主分类号 ：
C08L63/00
IPC分类号 ：
C08L63/00 C08L83/04 H01L23/29
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L63/00
环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物
法律状态
2022-03-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C08L 63/00
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20101006
终止日期 : 20210322
申请日 : 20060322
授权公告日 : 20101006
终止日期 : 20210322
2010-10-06 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2006-09-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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