糖生物芯片的制备方法

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摘要

一种糖生物芯片的制备方法，采用环氧乙烷基团衍生化的固相载体，通过其表面所含环氧乙烷基团，与偶联剂的氨基共价偶联，偶联剂另一端的羟基与还原糖的还原末端发生羟醛缩合反应形成糖苷键，使还原糖以共价方式偶联在固相载体上，制备出糖芯片。或采用氨基基团衍生化的固相载体，通过其表面所含氨基基团，与偶联剂经N－羟基琥珀酰亚胺和二环己基碳二亚胺活化的酸基共价偶联，偶联剂另一端的羟基与还原糖的还原末端发生羟醛缩合反应形成糖苷键，使还原糖以共价的方式偶联在固相载体上，制备出糖芯片。本发明解决了背景技术中还原糖易脱落、制备方法复杂、成本高的技术问题。本发明简单、快速，糖芯片的生物活性稳定，易于规模化推广应用。

基本信息

专利标题：

糖生物芯片的制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1952658A

申请号：

CN200610071357.4

公开（公告）日：

2007-04-25

申请日：

2006-03-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李铮陈超南刚颜桦

申请人：

陕西西大北美基因股份有限公司

申请人地址：

710069陕西省西安市太白北路229号西北大学386信箱

代理机构：

西安智邦专利商标代理有限公司

代理人：

徐平

优先权：

CN200610071357.4

主分类号：

G01N33/48

IPC分类号：

G01N33/48 C12Q1/00