复合生片的加工方法
专利权的终止
摘要
准备在具有无机粉末及有机粘合剂的生片上形成有导体层的复合生片，将上述复合生片配置在含有液体的基材的支撑面上，对上述复合生片照射激光，根据需要形成贯通孔，同时使基材中含有的液体蒸发，清洗、去除贯通孔的内壁面的残渣，在贯通导体层的贯通孔的内壁处暴露出导体层。
基本信息
专利标题 ：
复合生片的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1833847A
申请号 ：
CN200610073956.X
公开（公告）日 ：
2006-09-20
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
佐藤恒
申请人 ：
京瓷株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱丹
优先权 ：
CN200610073956.X
主分类号 ：
B28B11/12
IPC分类号 ：
B28B11/12 H05K3/00 B23K26/00 H01G4/12 H01G4/30 H01G13/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B11/00
处理或加工成型制品的设备或方法
B28B11/12
用切割去除制品某些部分的
法律状态
2012-04-25 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101230309704
IPC(主分类) : H01F 41/00
专利号 : ZL200610073956X
申请日 : 20060222
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20110222
号牌文件序号 : 101230309704
IPC(主分类) : H01F 41/00
专利号 : ZL200610073956X
申请日 : 20060222
授权公告日 : 20090902
终止日期 : 20110222
2009-09-02 ：
授权
2006-11-22 ：
实质审查的生效
2006-09-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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