格栅阵列封装体上的导电垫配置

专利权的终止

摘要

一种格栅阵列封装体与线路板上的导电垫配置，其中封装体与线路板上的导电垫包含至少一第一群组以及一第二群组。第一群组设置于第二群组周边，第一群组的大部分导电垫具有一第一间距，第二群组的大部分导电垫具有一第二间距，且第一间距大于第二间距，据此导线及导电孔即可紧密排列，使得第一间距与第二间距达到最佳化配置，得到最多数量的导体及其对应的导电垫。

基本信息

专利标题：

格栅阵列封装体上的导电垫配置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620007128.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-04

授权号：

CN2879422Y

授权日：

2007-03-14

发明人：

张文远

申请人：

威盛电子股份有限公司

申请人地址：

台湾台北县

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200620007128.1

主分类号：

H01L23/482

IPC分类号：

H01L23/482

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/482

由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的

法律状态

2016-05-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662507107
IPC(主分类) : H01L 23/482
专利号 : ZL2006200071281
申请日 : 20060404
授权公告日 : 20070314
终止日期 : 无

2007-03-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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