键盘防水结构

专利权的终止

摘要

一种键盘防水结构，包括印刷电路板、薄膜电路板、及在印刷电路板与薄膜电路板之间设有胶层。印刷电路板设有暴露在外的接触端子组，薄膜电路板设有与该接触端子组对应连接的连接端，胶层设置在该接触端子组与该连接端的周围。本实用新型通过在该接触端子组与该连接端的周围设置胶层，从而将该接触端子组与连接端密封以防止水渗入到接触端子组与连接端，从而确保键盘的正常使用。

基本信息

专利标题：

键盘防水结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620014064.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-18

授权号：

CN2914297Y

授权日：

2007-06-20

发明人：

蔡火炉

申请人：

精模电子科技(深圳)有限公司

申请人地址：

518000广东省深圳市宝安区沙井镇新桥第三工业区

代理机构：

深圳市德力知识产权代理事务所

代理人：

林才桂

优先权：

CN200620014064.8

主分类号：

H01H13/86

IPC分类号：

H01H13/86