本实用新型公开了一种LED照明模块，包括金属底板、金属顶板、LED芯片、线路板，LED芯片安装于线路板上，线路板通过绝缘导热层贴附于金属底板表面；金属底板面积略大于金属顶板，金属顶板开设有窗口，金属底板、金属顶板相贴合，于该窗口处形成一凹槽，金属底板具有凸出于金属顶板部分形成台阶位；线路板引出正负电极于台阶位；LED芯片位于该凹槽内，且该凹槽内灌注有封装LED芯片的透明导热胶或/和荧光粉。本实用新型的灯具，多个LED芯片封装于一体，结构紧凑，可以适应不同的亮度要求；金属顶板的窗口结构配合金属底板，易于组装，工艺简单，可降低加工成本。