热缩式电缆接头结构
专利权的终止
摘要
一种热缩式电缆接头结构,包括内层设有铜屏蔽层、外半导层,绝缘层、内半导层和芯线的电缆,其特征在于:在逐层剥开的两根电缆线端部之间设一个连接管,连接管两端面与芯线端面接触,连接管及两根电缆线的内半导层上缠设有半导带,在半导带外层缠设绝缘自粘带,绝缘自粘带外层分别设有应力控制管和复合管;电缆的绝缘层端部为锥状体,两根电缆的锥状体间缠设的绝缘自粘带的直径与电缆线绝缘层直径相当;电缆线外半导层与绝缘层间设有应力疏散胶;复合管两端与外半导层间缠设半导带,在铜屏蔽层和半导带间设有防水密封胶。本实用新型接头结构可以有效防止局部放电的问题,适用于各种电缆,特别是电缆的连接。
基本信息
专利标题 :
热缩式电缆接头结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620015735.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-11-13
授权号 :
CN200973011Y
授权日 :
2007-11-07
发明人 :
王锦明黄洪
申请人 :
深圳市长园新材料股份有限公司
申请人地址 :
518057广东省深圳市南山区科技工业园科苑中路长园新材料港F栋5楼
代理机构 :
深圳市中知专利商标代理有限公司
代理人 :
杨林
优先权 :
CN200620015735.2
主分类号 :
H02G15/18
IPC分类号 :
H02G15/18
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法律状态
2016-12-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693577483
IPC(主分类) : H02G 15/18
专利号 : ZL2006200157352
申请日 : 20061113
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101693577483
IPC(主分类) : H02G 15/18
专利号 : ZL2006200157352
申请日 : 20061113
授权公告日 : 20071107
终止日期 : 无
2007-11-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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