数码铅封

专利权的终止

摘要

本实用新型公开一种数码铅封，其包括带有封体的筒体以及连接于筒体侧部的铅封线，在封体上设置有芯片及封盖，在筒体内部设置有用于连接并绕设铅封线的首末端的转动体。因铅封线通过转动体绕设于筒体内部，再掰断置于转动体上的手柄，且转动体不能逆转，从而达到保护铅封线的目的，可避免偷窃者在破坏铅封结构后复原的现象发生，因此安全可靠。另外，将芯片粘贴在封体上，若拆卸固定于封体上的芯片，则容易导致该芯片被破坏，不可重新使用，从而达到保护芯片的目的。

基本信息

专利标题：

数码铅封

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620016915.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-07-07

授权号：

CN2931342Y

授权日：

2007-08-08

发明人：

徐春林张树宏

申请人：

深圳市科陆电子科技股份有限公司

申请人地址：

518057广东省深圳市南山区高新区科技园南区T2栋－5楼

代理机构：

深圳中一专利商标事务所

代理人：

张全文

优先权：

CN200620016915.2

主分类号：

B65D55/02

IPC分类号：

B65D55/02 G01D11/26