印章材料
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种印章材料，该印章材料为多孔结构，包括采用高密度层印章材料的刻字层和采用低密度印章材料的渗墨层，刻字层和渗墨层直接结合为一体，充分发挥了刻字层和渗墨层各自的优点，本实用新型的印章材料印字清晰、注墨速度快，适用于制作自动注墨印章。
基本信息
专利标题 ：
印章材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620016977.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-12
授权号 ：
CN2915510Y
授权日 ：
2007-06-27
发明人 ：
黄建新温锦洪曾宪华温锦光
申请人 ：
黄建新;温锦洪;曾宪华;温锦光
申请人地址 ：
香港屯门天后路18号南丰工业城3座1412室
代理机构 ：
深圳市港湾知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯达猷
优先权 ：
CN200620016977.3
主分类号 ：
B41K1/38
IPC分类号 ：
B41K1/38 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41K
模印机；模印或印号码设备或装置
B41K1/00
没有用于支撑被盖印的物品或使被盖印的物品定位的装置的便携式手动装置，即手模印；其输墨装置或其他附件
B41K1/36
零件
B41K1/38
上墨装置；模印面
法律状态
2016-08-24 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101676317476
IPC(主分类) : B41K 1/38
专利号 : ZL2006200169773
申请日 : 20060712
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101676317476
IPC(主分类) : B41K 1/38
专利号 : ZL2006200169773
申请日 : 20060712
授权公告日 : 20070627
终止日期 : 无
2007-06-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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