SMD电容式驻极体麦克风
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种SMD电容式驻极体麦克风,包括外壳、膜片、绷膜环、设于绷膜环下面的垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板、第二PCB板及屏蔽罩。所述膜片、绷膜环、垫片、背极板、背极座、连接环、第一PCB板依次设置外壳内而形成整体贴装部件,且第一PCB板通过连接环与背极板电连接;所述整体贴装部件表面贴装于第二PCB板一侧表面上,且第二PCB板的该侧表面还设有位于外壳外部的FET管与电容;屏蔽罩呈矩形,其覆盖于上述各部件外侧。将麦克风做成矩形,便于表面贴装时确认部件方向,以方便调节部件,降低连接故障;而将FET管、电容设置于第二电路板上并置于整个整体贴装部件一侧,可降低麦克风产品高度。
基本信息
专利标题 :
SMD电容式驻极体麦克风
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620017354.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-08-01
授权号 :
CN2932894Y
授权日 :
2007-08-08
发明人 :
潘政民
申请人 :
瑞声声学科技(深圳)有限公司
申请人地址 :
518054广东省深圳市南山区南油天安工业村八栋二楼
代理机构 :
深圳市维邦知识产权事务所
代理人 :
黄莉
优先权 :
CN200620017354.8
主分类号 :
H04R19/01
IPC分类号 :
H04R19/01 H04R19/04
法律状态
2016-09-28 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101680708564
IPC(主分类) : H04R 19/01
专利号 : ZL2006200173548
申请日 : 20060801
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101680708564
IPC(主分类) : H04R 19/01
专利号 : ZL2006200173548
申请日 : 20060801
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 无
2007-08-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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