手机红外温度测量模块
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种手机红外温度测量模块，其设置在手机本体内，包括一个PCB电路板，所述PCB电路板上固定有控制器、用于指向目标物体以探测物体表面红外辐射的红外传感器和用于环境温度补偿的热敏电阻，红外传感器和热敏电阻分别与控制器控制连接，此外，所述PCB电路板上还具有与控制器连接的信号输出接口；所述红外传感器固定在PCB电路板的前表面，其外部具有一外罩，外罩的前端面具有一通孔，外罩前端面的外侧紧贴设置有一红外投射镜片，优选为半导体镜片。本实用新型的手机红外温度测量模块是一种非接触的通过探测物体表面的红外辐射而达到测量其温度的系统，其优点是体积小、精确度高、误差小、使用方便。
基本信息
专利标题 ：
手机红外温度测量模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620017874.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-08-22
授权号 ：
CN201042030Y
授权日 ：
2008-03-26
发明人 ：
薛志强
申请人 ：
薛志强
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南山区南油大道新保辉大厦11楼H/1
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620017874.9
主分类号 ：
H04M1/21
IPC分类号 ：
H04M1/21 H04M11/00 G01K7/00 H04Q7/32
法律状态
2011-11-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101127314054
IPC(主分类) : H04M 1/21
专利号 : ZL2006200178749
申请日 : 20060822
授权公告日 : 20080326
终止日期 : 20100822
号牌文件序号 : 101127314054
IPC(主分类) : H04M 1/21
专利号 : ZL2006200178749
申请日 : 20060822
授权公告日 : 20080326
终止日期 : 20100822
2008-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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