水冷式散热模组装置

专利权的终止

摘要

本实用新型水冷式散热模组装置提供了一种适用于电脑主机的水冷式散热装置，以解决现有技术中存在的水冷装置与其他电脑组件配置于同一空间内，导致热量滞留于电脑主机内部难以驱散的问题。该水冷式散热模组装置装设在电脑主机的最上层，其包括一中空盒体，在盒体的前后板面上设有若干穿孔，底板面或侧面上设有管口；以及设置于盒体内部的水冷系统，其包括水泵、水箱、水冷器及若干连通管，且该水冷系统通过连通管连接至一设于电脑主机内部的吸热元件。利用本实用新型所提供的散热模组装置，可以提高电脑主机内部的散热效率。

基本信息

专利标题：

水冷式散热模组装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620018557.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-03-27

授权号：

CN2881770Y

授权日：

2007-03-21

发明人：

邓裕晃周家民

申请人：

技嘉科技股份有限公司

申请人地址：

台湾台北县新店市宝强路6号

代理机构：

上海虹桥正瀚律师事务所

代理人：

李佳铭

优先权：

CN200620018557.9

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20