粘附于手机的非接触式电子IC卡

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种粘附于手机的非接触式电子IC卡，可粘附于手机外表面上使用的非接触式电子IC卡。非接触式电子IC卡中镶嵌片(inlay)的天线线圈工作频率变化到13.56MHZ～15.8MHZ，远离手机的工作频率；非接触式电子IC卡中镶嵌片的天线线圈表面由导电性极佳镀金层改为铁、锰或锌的氧化物如Fe₂O₂层，使LC串联谐振电路的Q值比较低；在非接触式电子IC卡中镶嵌片外表面加一层掺加有一定导电性材料的防护层，对非接触式电子IC卡中镶嵌片有一定的屏蔽作用，非接触式电子IC卡与读写器的感应距离由10公分降至3.5～5.5公分；非接触式电子IC卡粘附于手机外表面上，手机和非接触式电子IC卡仍能完成各自的功能。

基本信息

专利标题：

粘附于手机的非接触式电子IC卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620019019.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-03-31

授权号：

CN2911800Y

授权日：

2007-06-13

发明人：

金英钟

申请人：

韩国莫特伲技术株式会社

申请人地址：

韩国首尔

代理机构：

北京中北知识产权代理有限公司

代理人：

吴立

优先权：

CN200620019019.1

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2011-06-08 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101077288874
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL2006200190191
申请日 : 20060331
授权公告日 : 20070613
终止日期 : 20100331

2007-06-13 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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