储存卡构造

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种储存卡构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极及多数个金手指电连接至该第一电极；二次胶(B－STAGE)，是涂布于该基板的上表面周边；一粘着剂，是涂布于该基板的上表面上；一芯片，其上形成有多数个焊垫，是迭设于该基板的上表面，通过由该二次胶与粘着剂与该基板粘着固定；多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一封装材料，是用以包覆该芯片。

基本信息

专利标题：

储存卡构造

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620019155.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-14

授权号：

CN2909531Y

授权日：

2007-06-06

发明人：

白忠巧张鸿租简圣辉林仕翔林智翔

申请人：

胜开科技股份有限公司

申请人地址：

台湾省新竹县

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

周国城

优先权：

CN200620019155.0

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/31 G06K19/07