一种轻质复合屋面板

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种轻质复合屋面板，由钢筋混凝土预制，其特征在于所述的屋面板由双层水泥板和夹心保温层组成，保温层内设置有混凝土固定的T型钢作为预制梁。本实用新型同传统屋顶预制件相比，重量轻，组合方便，运输方便、施工方便；与相同跨度的屋面梁板体系相比，结构自重小，节约钢材50％以上自且身具有保温性能，省去了屋顶的保温层和防水层，节约屋顶造价30％以上；跨度大，可直接与承重墙的架梁连接，降低建筑工程综合造价。作为一种新的建筑构件，可广泛应用于工业与民用建筑的屋面板，推广前景十分广阔。

基本信息

专利标题：

一种轻质复合屋面板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620024414.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-16

授权号：

CN2900672Y

授权日：

2007-05-16

发明人：

张晶廷

申请人：

张晶廷

申请人地址：

050011河北省石家庄市裕华路西大街73号省科技馆三层

代理机构：

石家庄汇科专利商标事务所

代理人：

王琪

优先权：

CN200620024414.9

主分类号：

E04D3/35

IPC分类号：

E04D3/35