热保护型防爆压敏电阻
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种电子元器件,尤其是一种热保护型防爆压敏电阻。该电阻具有壳体和盛装在壳体内的压敏电阻主体,所述压敏电阻主体由压敏陶瓷基片和将压敏陶瓷基片包封的绝缘裹封层构成,在所述压敏陶瓷基片的表面设置有两个分离的内电极,在压敏电阻主体上连接有第一引出电极和第二引出电极,所述第一引出电极的另一端和第二引出电极的另一端穿出绝缘裹封层并延伸至壳体之外,所述壳体的内壁与压敏电阻主体的外壁之间具有间隙并构成容纳腔,其特征是所述第一引出电极和第二引出电极中至少其中之一是由第一引脚段、第二引脚段和熔断段构成的熔断式引出电极,所述第一引脚段和第二引脚段通过熔断段相联通,所述熔断段由低熔点导电材料构成。
基本信息
专利标题 :
热保护型防爆压敏电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620034678.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-22
授权号 :
CN2909473Y
授权日 :
2007-06-06
发明人 :
李炬敬履伟谭宜成
申请人 :
李炬;敬履伟;谭宜成
申请人地址 :
610081四川省成都市马鞍北路32号华西园南苑2单元12号
代理机构 :
成都博通专利事务所
代理人 :
谢焕武
优先权 :
CN200620034678.2
主分类号 :
H01C7/10
IPC分类号 :
H01C7/10 H01C7/12 H01C1/00 H01C1/14 H01C1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/10
电压响应的,即压敏电阻器
法律状态
2016-08-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101674478877
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利号 : ZL2006200346782
申请日 : 20060622
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20150622
号牌文件序号 : 101674478877
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利号 : ZL2006200346782
申请日 : 20060622
授权公告日 : 20070606
终止日期 : 20150622
2010-09-15 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101007519334
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利申请号 : 2006200346782
专利号 : ZL2006200346782
合同备案号 : 2010510000051
让与人 : 李炬|敬履伟|谭宜成
受让人 : 成都铁达电子有限责任公司
实用新型名称 : 热保护型防爆压敏电阻
申请日 : 20060622
授权公告日 : 20070606
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100721
号牌文件序号 : 101007519334
IPC(主分类) : H01C 7/10
专利申请号 : 2006200346782
专利号 : ZL2006200346782
合同备案号 : 2010510000051
让与人 : 李炬|敬履伟|谭宜成
受让人 : 成都铁达电子有限责任公司
实用新型名称 : 热保护型防爆压敏电阻
申请日 : 20060622
授权公告日 : 20070606
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100721
2007-06-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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