一种用于手机仿真测试的夹具
专利权的终止
摘要

本实用新型公开一种用于手机仿真测试的夹具,包括基座、升降机构和手机组件模座,其中升降机构和手机组件模座安装在基座上,还包括用于与手机组件装配的手机模板,所述升降机构的输出端与手机模板连接,手机模板位于手机组件模座上方。采用在用于手机仿真测试的夹具中增加了手机模板,在测试过程中模拟了待测手机组件在后续的组装过程。经过这样的仿真,最大地剔除了在后续的组装过程可能出现的手机组件不良品,使手机组件在前期的制作过程中保证了品质,避免手机组件在把其他零件装齐后才发现手机组件的不良,导致手机组件和其他零件的整体报废,从而降低维修的成本。

基本信息
专利标题 :
一种用于手机仿真测试的夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620034759.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-06-22
授权号 :
CN2924943Y
授权日 :
2007-07-18
发明人 :
易松林
申请人 :
比亚迪精密制造有限公司
申请人地址 :
518116广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝荷路3001号A3厂房第1层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200620034759.2
主分类号 :
H04M1/02
IPC分类号 :
H04M1/02  H04M1/24  
法律状态
2016-07-27 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672086252
IPC(主分类) : H04M 1/02
专利号 : ZL2006200347592
申请日 : 20060622
授权公告日 : 20070718
终止日期 : 无
2007-07-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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