适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器，它是由层片状高分子基PTC芯片、金属电极片、弹性金属片和导电连接层组成。本实用新型在于采用叠层法在层片状高分子基PTC芯片的基础上有效提高热敏电阻器的耐电压性能，同时不损害热敏电阻器的其它性能，从而达到大功率应用场合的使用要求，且有效实现元件的自动化表面贴装，大大提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
适用于表面贴装技术的大功率高分子基PTC热敏电阻器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620043076.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-23
授权号 ：
CN200950371Y
授权日 ：
2007-09-19
发明人 ：
毛晓峰朱稼黄刚
申请人 ：
上海顺安通讯防护器材有限公司
申请人地址 ：
200438上海市包头路1135号3号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620043076.3
主分类号 ：
H01C7/02
IPC分类号 ：
H01C7/02 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/02
具有正温度系数的
法律状态
2010-09-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101005254868
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2006200430763
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20070919
号牌文件序号 : 101005254868
IPC(主分类) : H01C 7/02
专利号 : ZL2006200430763
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20070919
2007-09-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
