分体结构的HID电子镇流器

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种分体结构的HID电子镇流器，包括：发热量大的元器件及耐热的元器件、电解电容器及不耐热的元器件；元器件之间由导线相连接；所述的发热量大的元器件及耐热的元器件固定安置在一个第一壳内(1)，电解电容器及不耐热的元器件安置在一个第二壳内(2)；本实用新型的有益效果是：在不改变元器件线路连接关系的基础上，将发热的元器件和要求环境温度较低的元器件分开，延长了镇流器的使用寿命。

基本信息

专利标题：

分体结构的HID电子镇流器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620043134.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-06-23

授权号：

CN2932081Y

授权日：

2007-08-08

发明人：

张兆良

申请人：

上海路创电子镇流器有限公司

申请人地址：

200065上海市泾惠路30号4－6楼

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

胡美强

优先权：

CN200620043134.2

主分类号：

F21V23/00

IPC分类号：

F21V23/00 H05B41/28

IPC结构图谱

F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破

F21

照明

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V

照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物

F21V23/00

照明装置内或上面电路元件的布置

法律状态

2013-08-21 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101508928086
IPC(主分类) : F21V 23/00
专利号 : ZL2006200431342
申请日 : 20060623
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20120623

2007-08-08 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载