一种低熔点金属与背板的结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种低熔点金属与背板的结构，该结构包括低熔点金属坯料和背板，所述的低熔点金属坯料和背板呈上下叠放连接，所述的背板与低熔点金属坯料接触的一面设有规则或不规则的槽或沟。与现有技术相比，本实用新型增加了低熔点金属层与背板层间的接触面积，提高了靶材的粘接强度和冷却效果，相应提高溅射功率，从而提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种低熔点金属与背板的结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620045159.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-25

授权号：

CN200981892Y

授权日：

2007-11-28

发明人：

程远达余前春夏黎海丁亚强

申请人：

上海贺利氏工业技术材料有限公司

申请人地址：

201108上海市闵行区颛桥镇光中路1号

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

赵志远

优先权：

CN200620045159.6

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35 C23C14/14

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

C23C14/34

溅射

C23C14/35

利用磁场的，例如磁控溅射

法律状态

2012-10-31 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101341716798
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2006200451596
申请日 : 20060825
授权公告日 : 20071128
终止日期 : 20110825

2007-11-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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