双管点胶器
专利权的终止
摘要
本实用新型提供一种双管点胶器，使一个进胶管分配胶体至二个出胶管，对半导体晶片进行点胶，其结构是，在一腔体架顶部设有通孔，一流体胶管穿过该孔垂直向下，与一进胶管连通，进胶管通过密封圈与腔体架下部的腔口连通，该腔孔下端，对称连接二个出胶管，使胶体均匀地自腔口均匀分配到两个出胶管，涂于待涂体的表面；本实用新型的优点是，大大提高了工作效率，涂胶效率提高了一倍。
基本信息
专利标题 ：
双管点胶器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620046942.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-10-19
授权号 ：
CN200957400Y
授权日 ：
2007-10-10
发明人 ：
薛恩华叶国欣
申请人 ：
上海旭福电子有限公司
申请人地址 ：
201619上海市松江区洞泾振业路6号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200620046942.4
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2011-01-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101029298210
IPC(主分类) : B05C 5/02
专利号 : ZL2006200469424
申请日 : 20061019
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 20091119
号牌文件序号 : 101029298210
IPC(主分类) : B05C 5/02
专利号 : ZL2006200469424
申请日 : 20061019
授权公告日 : 20071010
终止日期 : 20091119
2007-10-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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