一种可避免贴膜时产生气泡的硅片台

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种可避免贴膜时产生气泡的硅片台。现有的硅片台贴膜区域为实心区域故在硅片台上贴膜时易造成薄膜和硅片台之间残留气泡，当在硅片台上进行作业时易造成硅片损坏。本实用新型的可避免贴膜时产生气泡的硅片台，其上设有贴膜区域，其中，该硅片台在贴膜区域设有多个贯通该硅片台的排气通道。采用本实用新型能避免在硅片台上贴膜时在硅片台和薄膜之间残留气泡，且能避免在硅片台上作业时由于残留气泡造成的硅片损坏。

基本信息

专利标题：

一种可避免贴膜时产生气泡的硅片台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620047807.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-11-15

授权号：

CN200969345Y

授权日：

2007-10-31

发明人：

周海锋齐宝玉丁杰曹轶宾

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市张江路18号

代理机构：

上海智信专利代理有限公司

代理人：

王洁

优先权：

CN200620047807.1

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

法律状态

2016-12-28 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693578689
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006200478071
申请日 : 20061115
授权公告日 : 20071031
终止日期 : 无

2013-04-10 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101562059463
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006200478071
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20130318

2007-10-31 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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