圆盘式半导体器件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种圆盘式半导体器件，它包括壳体、阳极、阴极、门电极以及阴电极，所述阳极和阴极分别位于壳体的两端，所述门电极和阴电极的一端位于壳体内阳极和阴极之间，另一端从壳体内引出后呈圆环状环绕于壳体的外侧，门电极和阴电极叠设在一起，门电极和阴电极之间设有绝缘垫，门电极和阴电极上开设有安装孔。本实用新型是一种在保证低感连接的条件下，结构简单紧凑、接口简洁、装配方便的圆盘式半导体器件。

基本信息

专利标题：

圆盘式半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620052554.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-10-20

授权号：

CN200962426Y

授权日：

2007-10-17

发明人：

张明李继鲁戴小平蒋谊陈芳林

申请人：

株洲南车时代电气股份有限公司

申请人地址：

412000湖南省株洲市石峰区田心北门

代理机构：

湖南兆弘专利事务所

代理人：

赵洪

优先权：

CN200620052554.7

主分类号：

H01L29/74

IPC分类号：

H01L29/74 H01L29/41 H01L23/48