本实用新型公开了一种外屏蔽结构的红外遥控接收放大器，它由支架、外屏蔽罩、封装体、光电芯片、IC芯片组成；所述的支架由管脚和连接于管脚上部的安装座组成，所述的光电芯片和IC芯片通过金丝连接在管脚上部的安装座上。所述的封装体将光电芯片和IC芯片封装在安装座上，在封装体外部套接外屏蔽罩并接地。由于实用新型是在封装体外部套接外屏蔽罩，外屏蔽罩基本将整个封装体包裹住，屏蔽范围较大，屏蔽效果好，从而大大提高产品抗干扰能力。