本实用新型涉及空调技术领域，特指一种气体压缩结构之微型空调。本实用新型压缩结构包括两者之间形成有一密合环形空腔的内基座和外基座，该环形空腔内设置可沿其腔道运转的逼压板以及与逼压板配合对环形空腔内气体形成压缩的挡板，且挡板上设置可与逼压板形成交错的偏转结构。本实用新型采用上述结构后，可制作一个体积微小的微型空调，其压缩结构简单，同时可将马达与压缩结构结合成一个整体，从而进一步缩小产品的体积。由于本实用新型体积小，制冷效率高，可用于各种计算机的芯片上，以降低芯片的温度，提高工作效率。例如用于各种对温度要求较高的大型服务器、计算机中的CPU，精密仪器、仪表等产品中。