可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构
专利权的终止
摘要
本实用新型揭示了一种可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构，该电路板为一多层印刷电路板，其主要包括一第一信号层、一电源层及一第二信号层等电路层，该等电路层两两分别相邻并堆迭设置，且该等电路层的其中一侧表面上可设置若干电子组件，而其另一侧表面与一地线层相邻设置，并且该地线层不布线。本实用新型不仅结构简单，而且有效的抑制了电磁波辐射。
基本信息
专利标题 ：
可抑制电磁波辐射的电路板堆迭结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620064709.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-25
授权号 ：
CN200976709Y
授权日 ：
2007-11-14
发明人 ：
孔政顺
申请人 ：
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620064709.9
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K9/00
法律状态
2013-11-20 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101541730791
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006200647099
申请日 : 20060925
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20120925
号牌文件序号 : 101541730791
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2006200647099
申请日 : 20060925
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20120925
2007-11-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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