本实用新型公开一种手机天线结构，组装于手机内部，包括PCB板及与PCB板相连接的天线部。PCB板一面或两面上设置有一层金属层，使得该PCB板作为第一金属地端。天线部位于PCB板的一侧，包括天线、馈入端及接地端，该天线与设置于天线部的馈入端及接地端相连接。在PCB板上相对应于天线部的另一侧处设置有与PCB板相连接的第二金属地端，该第二金属地端为一薄片状金属板。因增设有第二金属地端而扩张整个接地面积，从而使得PCB板上的电场分布均匀，达到减小手机天线SAR值之目的。