宽幅整体无接缝高抗撕硅橡胶板

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种宽幅整体无接缝高抗撕硅橡胶板，主要用于光伏工业太能阳多晶硅薄膜电池封装加工设备层压机配套使用。其特征在于它在硅橡胶板宽度方向呈整体无拼接接缝结构。本实用新型具有如下优点：一是耐高温，能在150℃以上高温长时间连续工作；二是气密性好，使用时的真空度在－0.95Mpa以上；三是产品表面平整，厚薄均匀，尺寸精度高。四是幅宽，多晶硅薄膜电池的封装加工设备层压机的工作面尺寸一般都在宽2000mm、长3000mm以上。

基本信息

专利标题：

宽幅整体无接缝高抗撕硅橡胶板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620071746.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-05-19

授权号：

CN2911373Y

授权日：

2007-06-13

发明人：

汤明才庄崇顺吴国兴周瑞英谭佛元

申请人：

江阴天祥塑化制带有限公司

申请人地址：

214400江苏省江阴市西横街63号

代理机构：

江阴市同盛专利事务所

代理人：

唐纫兰

优先权：

CN200620071746.2

主分类号：

F16S1/00

IPC分类号：

F16S1/00